在2012年世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版，这一基于ARM/SOC模块标准新规范由控创率先提出。该规范的候选发布版现已经受到全球嵌入式社区的大力支持。现在，一大批支持者网络正在进行1.0规范的定稿工作，计划在今年晚些时候，一旦大家在所有技术要素方面取得一致意见即发布。

除了ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。而且，支持公司的目标在于让这个ULP-COM标准由目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。客户会从该标准中受益，因为他们基于ARM和SoC的应用会得到最高设计安全性和长生命周期。

“控创向ARM技术领域战略进军的一里程碑是我们推出基于ARM/SoC技术超低功耗COM候选发布版本，”首席技术官Dirk Finstel解释道。“这意味着我们需要一个独立于制造商机构批准详尽规范，而新SGET联盟正是加速完成这件事所需机构。”

凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充说：“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM这一规范，这对我们的客户非常有益，我们可以设计客户特有的系统，在一种成熟且可扩展模块平台上打入主流专有ARM市场。”

Greenbase总经理Ed Hou表示：“控制环境计算机模块和系统，因此新的ULP-COM适合我们的长期产品策略——可靠、可扩展并灵活。这绝对是嵌入式世界绿色核心。”

Embedded Displays Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“作为HMI解决方案制造商，对于这种进一步发展阶段，我们感到非常受欢迎。”

这个超低功耗COM新标准专为使用ARM或SoC处理器设计，其特点是极其扁平结构。它使用314针脚金手指连接器，安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化针脚定义。此外，该标准整合了最新处理器接口，如LVDS、24位RGB 和HDMI，以及未来将用到的DisplayPort。此外，将纳入相机接口OEM厂商将从中获益，因為只需小精力和材料成本。此外，还规定了两种尺寸：短型82 mm x 50 mm全尺寸82 mm x 80 mm此外，由于覆盖其他类似要求，全尺寸已完全成熟，可以推向市场。