在2012年的世界嵌入式大会上，控创推出了超低功耗计算机模块规范的候选发布版，这一标准新规范由控创率先提出。该超低功耗（ULP）计算机模块的ARM/SOC模块标准新规范已经获得了全球嵌入式社区的大力支持。现在，越来越庞大的支持者网络正在进行1.0规范的定稿工作，计划在今年晚些时候，一旦大家在所有技术要素方面取得一致意见即发布。

除了ADLINK以外，Fortec和Greenbase也宣布了他们对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。这些公司目标是在目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准这个ULP-COM标准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。

客户会从该标准中受益，因为他们基于ARM和SoC的应用会得到最高设计安全性和长生命周期。更多板卡和系统级嵌入式计算机制造商、嵌入式系统集成商以及OEM解决方案提供商目前正应邀支持该ULP-COM规范。

“基于ARM/SoC技术的超低功耗COM候选发布版本代表了控创向ARM技术领域战略进军的一个里程碑。” 控创公司首席技术官Dirk Finstel解释道，“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM这个规范，现在正处于候选发布版阶段。”

凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道：“这对凌华科技和我们的客户都非常有益，我们可以根据嵌入式构件块的标准化提案，在一种成熟且可扩展的模块平台上设计客户特有的系统，从而打入主流专有ARM市场。”

Greenbase总经理Ed Hou表示：“GreenBase侧重于超低功耗计算机模块和系统。这绝对是嵌入式世界‘绿色核心’。我们非常乐意加入控创的一切生态系统。”

Embedded Displays Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对于我们来说，对于HMI解决方案制造商来说，这种进一步发展阶段是非常受欢迎的事实。在运营商级载板设计中采用这样的功能并用多点触摸或相机连接等面向未来的HMI功能增强，将使我们在激动人心未来发挥积极作用。”

ULP-COM候选发布版本概述

这个超低功耗COM新标准专为使用ARM和SoC处理器制定的，它们外形结构极其扁平，用314针脚金手指连接器安装高度仅为4.3毫米(MXM 3.0)，带一个优化针脚定义。此种连接方法用于稳固、成本效益设计，并满足恶劣环境条件下的可靠运行需求。此外，该standard整合最新ARM/SOC处理器专用接口，不仅支持LVDS、24位RGB 和HDMI，而且还将适配未来可能使用到的DisplayPort。此举意义重大，是行业另一个首创，即将纳入此standards中的专用相机接口。

OEM厂家将获益因为只需小规模设计精力及材料成本。而为了提供高度灵活性，该standard规定两种不同的尺寸：82 mm x 50 mm短型与82 mm x 80 mm全尺寸型。此外，还覆盖其他已知要求，因此这一版本1.0已经完全成熟，可供市场推广。