随着半导体行业的不断发展，晶体管尺寸的缩小成为了提升芯片性能、降低功耗和成本的关键。1nm工艺代表了技术进步的一个里程碑，但是否能够在不增加成本的情况下进一步缩小晶体管尺寸，这个问题引发了广泛的讨论。

首先，我们需要理解为什么1nm被认为是极限之一。这主要是因为当晶体管达到这个尺度时，电子波函数开始受到材料本身结构缺陷和杂质影响，这导致设备稳定性和可靠性问题。此外，由于光刻技术物理限制，即使使用最先进的光刻工具也难以保证精确到1nm以下，因此制造出这样的晶体管变得异常困难。

然而，在探讨这一点时，我们不能忽视的是，科学家们已经开始寻找新的方法来克服这些障碍。例如，他们正在开发新的材料，如二维材料或量子点，这些新材料具有更好的电学特性，可以帮助我们超越现有的极限。

此外，不断推进的人工智能（AI）技术也为解决这一挑战提供了新的途径。通过对大量数据进行分析，AI可以优化设计流程，从而减少不必要的试验，并提高成功率。此外，它还可以帮助开发者更好地理解不同材料间关系，为新型半导体器件设计奠定基础。

尽管如此，一旦跨过当前的一系列障碍，比如标准化问题，那么我们仍然面临着全球合作与竞争的问题。在一个高度依赖国际贸易的大环境中，对于任何一项前沿技术来说，都存在着获取关键原料和人才等方面可能会产生的地缘政治压力。因此，即便有所突破，也必须考虑如何有效利用资源，以及如何在复杂多变的情境下保持竞争力。

最后，我们必须认识到，无论是哪种情况，最终解决方案都将取决于未来的科学发现以及人类智慧对这些发现进行创造性的应用。当我们站在今天这个十字路口上回望过去，就能清晰地看到每一次突破都是基于之前科技积累之上的。而对于未来，则需要我们持续投入资源，同时鼓励创新思维，以期早日实现真正意义上的“无法触及”的极限。