在全球化的背景下，科技产业尤其是半导体行业的竞争日益激烈。芯片不仅是现代电子产品的核心组成部分，也是国家科技实力的重要标志。在这个多极化、网络化、智能化发展趋势中，中国是否能自己生产芯片已经成为一个值得深入探讨的话题。

首先，我们要了解什么是芯片自主可控？简单来说，芯片自主可控就是指一个国家能够独立研发、设计和制造各种类型的微电子产品，如集成电路（IC）、系统级封装（SiP）、三维堆叠器件等，以及相关技术和服务。这意味着一个国家不需要依赖外部供应链，可以根据自己的需求进行高效率、高质量地生产芯片，从而提升其在国际市场上的竞争力。

然而，这一目标并非易事。从技术层面来看，半导体产业是一个门槛非常高的领域。由于涉及到精密加工、复杂工艺流程以及对材料科学和物理学知识要求很高，因此需要大量的人才资源和巨额投资。此外，由于技术更新换代迅速，全世界都在不断追求更先进更小尺寸，更低功耗的晶圆制程，这也是一项艰巨任务。

此外，从政策层面出发，对于中国来说，要实现芯片自主可控，不仅仅依靠政府支持，还需要企业自身有强大的创新能力。在这一点上，一些国内知名企业如华为、中兴、大唐集团等，在5G通信基础设施建设方面取得了显著成绩，但这些都是建立在较长时间内积累大量人才和资金后才能实现的小步伐。而且，即便是在国企改革开放的大背景下，国资企业也面临着重组优化的问题，使得它们内部结构调整缓慢，而新能源、新材料、新型信息技术等领域则正处于快速增长期，对现有的产能结构构成了新的挑战。

再加之，在贸易战与科技战中美国采取了一系列措施限制出口关键半导体制造设备给中国，如限制向华为出售某些软件工具等，这对于中国本土整合全方位发展能力提出了新的考验。如果不能有效应对这些挑战，那么即使有了良好的意愿和初步规划，也难以形成真正意义上的自主可控。

因此，当我们思考“中国现在可以自己生产芯片吗”时，我们必须考虑到整个过程中的所有环节，从研发到生产再到应用，每一步都需综合考虑经济效益与政治安全因素，同时还需关注如何提升国产晶圆厂所使用的最前沿工艺水平，以满足未来市场对性能更高要求的一般性原则，并通过不断创新保持领先优势。总之，无论从哪个角度看，都不是一蹴而就的事情，而是一个逐步推进、持续努力的事业。