在全球半导体芯片产业面临持续的短缺危机之际，多国政府纷纷出台政策，以加速产业布局和生产力提升。然而，这些计划由于其复杂性和涉及到的技术挑战，预计在短期内难以全面落实，从而可能不会显著缓解当前的供需失衡状况。

日本首相岸田文雄推动通过的“经济安全保障推进法案”，旨在降低对战略物资外部依赖，并为相关产业提供财政支持。在半导体等关键领域，将强化供应链管理，并建立保护核心基础设施的制度。这项法案将从2023年起逐步实施。

美国方面也正在制定一项价值约520亿美元的芯片研发制作方案，以改善美国在全球半导体生产中仅占12%的情况。此方案将通过商议与立法程序来细化实施细则，以期解决多个行业因芯片紧缺所遭受的问题。

德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布，将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业进行大规模发展。工业联合会（BDI）呼吁欧盟制定一个专注于提高市场份额至20%的欧洲半导体战略，同时需要增加当前产能三倍以实现目标。

此外，行业并购活动也呈现高热度，一些公司通过收购其他企业来增强自身竞争力。例如，三星电子正在设立特别工作组，有分析认为这可能预示着即将开展大规模并购活动。

尽管如此，业界专家普遍认为，由于政策生效、设备采购、以及新建生产线等因素，在短期内，“芯片荒”局面难以得到有效缓解。汽车行业尤其受到影响，其车辆产量受限由此导致利润下滑。此外，全世界新车注册数量也因为缺乏必要零件而减少。

目前看来，大型芯片制造商如英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示，他们无法快速购买足够制造设备，因此不太可能在即时未来满足需求。这意味着全球晶圆厂还需要更长时间才能恢复正常运转，从而进一步延长了“芯片荒”的持续时间。（记者：闫磊）