在全球范围内，各国政府和企业正在采取一系列措施来应对芯片供应链的紧张局面。尽管如此，业界专家认为，这些计划在短期内难以实施，因此“缺芯”问题可能在不久的将来仍旧存在。

多个国家已经或即将出台新的政策，以加强行业保障、补齐产业短板并促进半导体芯片生产。日本首相岸田文雄的“经济安全保障推进法案”已于5月11日通过参议院全体会议，该法案旨在降低战略物资采购依赖国外的风险，并增加对相关产业的财政扶持。此外，美国方面也正在细化促进半导体芯片生产的政策，以争取未来数月内落实生效。

德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克表示，将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业参与布局。欧洲工业联合会（BDI）呼吁制定欧洲半导体战略，以便政府和工业企业能够在冲突和危机情况下保持行动力。

此外，今年以来，由于全球需求持续增长，半导体行业并购活动呈现较高热度。这表明整合发展成为摆脱供应紧张、产能不足的问题重要手段。三星电子宣布设立特别工作组，有分析认为，此举预示着三星即将开展大规模兼并收购。

尽管这些努力正被进行，但业界专家认为，“缺芯”问题可能在短期内难以缓解，因为政策生效和生产线建立均需要较长周期。此外，由于汽车行业受到影响最严重，其受影响程度也随之而显著提升。