在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推进相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。多个国家已经或计划出台新的法规和资金支持，以强化半导体供应链、补齐产业短板，并降低对战略物资外部依赖风险。

日本首相岸田文雄推动的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在提高日本在重要战略物资领域的自给率，并建立保护核心基础设施系统。这一措施将从2023年开始逐步实施。

美国方面，也正在制定大规模的芯片研发制作方案，目标是改善美国在全球半导体生产中的市场份额。德国则宣布将投资140亿欧元吸引更多芯片制造商到该国进行生产。

此外，今年以来，由于各种原因，如并购热潮、企业收购等，有分析认为这些策略可能会帮助某些公司提升其竞争力，但是否能有效解决当前面临的问题，还有待观察。在汽车行业受影响最严重，其中丰田汽车预计新财年的利润将继续下滑，因为成本增加和材料价格上涨问题仍未得到根本解决。

总之，即使各国政府和企业都积极采取行动，加快布局与整合发展，不幸的是，“缺芯”状况可能会持续到2023年或更长时间，对许多行业产生深远影响。