在全球化的今天，科技和经济的发展不可避免地呈现出“一盘棋”的格局。其中，半导体行业尤为关键，它不仅是现代电子产品的核心，也是高新技术产业的基石。然而，在这一领域中，中国一直处于依赖外国技术和原材料的地位，这使得许多人对中国能否独立生产芯片提出了疑问。

为了探讨这个问题，我们需要从两个方面入手：政策支持和企业实力。这两者相辅相成，是推动中国芯片产业独立生长的关键因素。

首先，从政策层面来看，政府对于提升国内半导体制造能力给予了极大的重视。国家通过一系列政策措施，如减税、降费、提供财政补贴等方式，对于促进芯片行业发展做出了积极回应。此外，还有众多专项资金被投入到相关研发项目中，以加速国产芯片技术的迭代更新。在国际贸易摩擦不断升级的情况下，加强自主创新已经成为国家战略的一部分，而这正好为国产芯片行业提供了良好的环境。

其次，从企业实力来看，由于近年来国内大型科技公司如华为、高通、中兴等在半导体领域进行了大量投资，并且取得了一定的成果，他们在设计、制造及封装测试（FDI）等环节都表现出明显提升。但仍然存在的问题包括缺乏完整的人才链条、研发投入不足以及市场份额还远未达到国际领先水平，这些都是需要解决的问题。

不过，即便目前存在诸多挑战，但历史上也有许多成功案例可以借鉴。例如日本20世纪70年代至90年代期间，其半导体产业迅猛崛起并最终形成了世界领先的地位。这说明只要有正确的策略指导，以及足够坚持不懈地努力，就没有什么是不可能实现的事情。

此外，随着5G时代和人工智能(AI)技术日益普及，对高性能计算(HPC)设备和数据中心需求激增，为国内半导体业带来了新的机遇。而这些需求也正是当前海外市场所急需满足的地方，因此，有望吸引更多全球投资者的关注，并逐步走向自主可控乃至出口型态转变。

然而，无论是在政策还是企业层面，都不能忽视风险管理。一旦出现重大安全事件或供应链突变，将会直接影响整个经济体系稳定性。在这种情况下，只有当政府能够有效地监管并协调各方资源时，才能确保整个系统能够持续健康运行，同时保障国家安全与利益最大化。

综上所述，不仅仅是单纯追求“是否能”，更重要的是要考虑“如何”去实现这一目标。在未来几十年里，如果我们能够持续保持开放的心态，与国际社会紧密合作，同时在自身内部培育出具有竞争力的工业链，那么将无疑成为一个拥有自己强大、高效且安全可靠国产芯片生产能力的大国，是完全可能的事情。如果我们继续坚持前行，不断探索新路径，则民族之光——自主可控、高质量国产芯片——早晚会照亮我们的未来道路。