控创与支持者网络紧密合作，推动即将发布的1.0规范在2012年世界嵌入式大会上展示超低功耗计算机模块规范的候选版本。该ARM/SOC模块标准新规范由控创首次提出，并获得全球嵌入式社区的大力支持。现在，越来越庞大的支持者网络正在进行1.0规范的定稿工作，计划今年晚些时候一旦大家在所有技术要素方面取得一致意见后发布。

除了ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了对该规范的支持，并开始根据该规范的候选发布版开发应用特有的载板。这些公司希望让这个ULP-COM标准由目前正在建立的嵌入式技术标准化联盟(SGET)批准，以保证这种独立于供应商的规范得以进一步发展。

客户会从该标准中受益，因为他们基于ARM和SoC的应用会得到最高设计安全性和长生命周期。更多板卡和系统级嵌入式计算机制造商、嵌入式系统集成商以及OEM解决方案提供商目前正应邀支持该ULP-COM规范。

“基于ARM/SoC技术的超低功耗COM候选发布版本代表了控创向ARM技术领域战略进军的一大里程碑。”控制电子公司首席技术官Dirk Finstel解释道，“我们可以充分专注于手头实际任务，即落实世界嵌入式大会上首次展示第一批模块并着手进行自定义实现。”

凌华科技(ADLINK Technology)模块计算产品总监Henk van Bremen补充道：“我们很高兴与控创一起制定超低功耗COM这个规范，它对凌华科技和我们的客户都非常有益，我们可以根据嵌入式构件块在一种成熟且可扩展的模块平台上设计客户特有的系统，从而打破主流专有ARM市场。”

Greenbase总经理Ed Hou表示：“绿色基座侧重于超低功耗计算机模块和系统，因此这款基于ARM和SoC新COM标准十分适合我们制定的长期产品策略——可靠、可扩展及灵活。这绝对是嵌入式世界‘绿色核心’。”

Fortec Elektronik公司首席运营官兼业务部经理Markus Bullinger指出：“对于我们来说，这种进一步发展阶段非常受欢迎。我们处于运营商级载板设计阶段，采用控创 ARM模块功能，并用多点触摸或相机连接等面向未来的HMI功能增强它。”

ULP-COM候选发布版本概述

这个超低功耗COM新标准专为使用ARM处理器及SOC处理器的小型化设备制定，该设备外形结构极其扁平，用314针脚金手指连接器安装高度仅为4.3毫米（MXM 3.0），带一个优化针脚定义。此种连接方法用于稳固成本效益设计，同时满足恶劣环境条件下的运行需求。此外，该标准整合最新处理器接口，如LVDS、24位RGB, HDMI, DisplayPort，以及未来可能用到的相机接口，为OEM厂家提供高度灵活性，而只需小规模生产成本。此类设备将覆盖其他已知要求，使之能够进入市场并被广泛接受。